TSMC, küresel yarı iletken pazarının 2030 yılına kadar daha önce öngörülen 1 trilyon dolar eşiğini aşarak 1,5 trilyon dolara ulaşabileceğini açıkladı.
Bu pazarın yaklaşık yüzde 55'ini yapay zeka ve yüksek performanslı hesaplama (HPC) uygulamaları oluşturacak; akıllı telefonlar yüzde 20, otomotiv uygulamaları ise yüzde 10 pay alacak. TSMC, 2026'da dokuz aşamalı yeni fabrika ve gelişmiş paketleme tesisleri kurarak üretim kapasitesini hızlandırmayı planlıyor.